無壓燒結銀 加壓燒結￥1500.00/件
雙面燒結銀技術替代焊面議
燒結銀分類 燒結銀膏￥1900.00/件
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安徽電子信息博覽會|面議
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無壓燒結銀 加壓燒結銀 低溫燒結銀
善仁新材推出高可靠燒結納米銀膠，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結型納米銀膠成為大功率芯片封裝的**選擇。
善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：
1低壓或者無壓燒結
2低溫工藝：燒結溫度可以在180度
3高導熱率：導熱率可達100W/mK以上
4高導電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統總成本
7 無鉛環保：無鹵配方
8以膏狀形式供應：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍
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