2023 中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

同期召開：中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇

時(shí)間：2023 年 11 月 22-24 日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)背景
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽(yáng)能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。

為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2023 中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。