隨著電子產品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。在此市場發(fā)展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。唯特偶是國內微電子焊接材料的領先企業(yè)之一，特別是在錫膏和助焊劑兩個細分領域行業(yè)地位突出。
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會）展會將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕。唯特偶將盛情參展本次盛會，展位號：1N05。
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深圳市唯特偶新材料股份有限公司始創(chuàng)于 1998 年，是國內集電子焊接材料科研、開發(fā)、生產、銷售、服務為一體的綜合型企業(yè)集團公司，是國家前面一批重點高新技術企業(yè)，公司研發(fā)中心先后被評為“深圳市電子焊接材料工程技術研究開發(fā)中心”和“廣東省電子焊接材料工程技術研究中心”。公司主營業(yè)務為微電子焊接材料的研發(fā)、生產及銷售，主要產品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料以及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料。
公司產品作為電子材料領域的重要基礎材料之一，主要應用于PCBA制程、精密結構件連接、半導體封裝等多個產業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)，并廣泛應用于通信、消費電子、智能家電、光伏、汽車電子、LED、醫(yī)療器械、安防等多個行業(yè)。
產品介紹
錫膏
WTO-LF4000A-DY/305-5B
產品特性：
具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性;成型性能好，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。 可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率低。 焊后殘留物少、電氣性能可靠。
能滿足 0.35mm 超細間距芯片和 01005 焊盤設置的印刷要求。
非氮氣保護氣氛下亦能滿足焊接要求。
WTO-LF4000A-DY
產品特性：
助焊劑體系選材科學，根據(jù)焊接機理特別針對無鉛焊料SnAgCu 體系）而研制的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。
具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。
回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。
可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質，是環(huán)保免清洗
WTO-LF2000-SX
產品特性：
在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復性。
高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；
BGA 元件焊接時可實現(xiàn)高回流率以及 IPC III 級的空洞性能；
所有常規(guī)表面處理條件下(包括 Entek HT OSP)都能保持優(yōu)異的潤濕能力(根據(jù) JIS 標準，Entek HT OSP 表面處理條件下的延展性為 88.6％)；
可使用水基清洗系統(tǒng)進行清洗；
熱敏原件及濾波器不適合水洗工藝的元件不建議使用水洗錫膏產品。
WTO-LF2011P
產品特性：
回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。
可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率低。良好的粘度穩(wěn)定性和流變性。
焊后殘留物少、電氣性能可靠。
超細粉末，適合超細間距產品焊接，配合不規(guī)則PCBA、FPC軟板、3D成型等噴射成型工藝。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質。
SAC305YM102
產品特性：
具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性。
回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。
焊后殘留物少，免清洗。
表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質。
WTO-518G
產品特性：
有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。
潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。
焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優(yōu)越的電氣可靠性。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質，是環(huán)保助焊劑。
SnCu0.7YM116WS
產品特性：
在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復性。
在氮氣條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。
高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，低空洞率，兼容多種無鉛合金及表面處理。
BGA 元件焊接時可實現(xiàn)高回流率,優(yōu)異的潤濕能力。
殘留物可使用水進行清洗。
免清洗太陽能光伏助焊劑
WTO-PV105A
產品特性：
降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。 ?
潤濕力強，不會出現(xiàn)虛焊等不良。 ?
焊后焊帶表面干凈、殘留物少。 ?
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質，是環(huán)保助焊劑。
清洗劑
GW605B
產品特性：
不含破壞臭氧層的物質（ODS），不含 RoHS 等法規(guī)禁用的物質，是環(huán)保
清洗劑。專用于清洗印刷網(wǎng)板鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)上和 PCB 上錯印、誤印未固化的紅膠和錫膏。對人身體無毒害，是電子工業(yè)理想的清洗劑。
表面張力小、滲透力強。 操作簡單、與鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)塑網(wǎng)上和 PCB 兼容性好。 ?
清洗后表面清潔度好。
WTO-101
產品特性：
清洗印刷網(wǎng)板鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)上和 PCB 上錯印、誤印未固化的錫膏殘留，清洗速度快，清洗效果好。
與網(wǎng)板邊框、網(wǎng)板、繃網(wǎng)膠等材料兼容性好，無不良反應出現(xiàn)。
采用去離子水作溶劑、不會燃燒，使用運輸儲存安全。
完全不含鹵素、符合 ROHS 等相關環(huán)保法規(guī)要求。
對環(huán)境、人體無毒害作用，可生物降解。
工藝窗口寬，清洗力好，可廣泛用于各種清洗方式、清洗設備及工藝。
作為全球產業(yè)鏈完整的PCBA工藝設備及物料專業(yè)展會，NEPCON ASIA 2021將于10月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，引燃整個華南及亞洲地區(qū)的電子產業(yè)貿易交流熱潮。欲知唯特偶更多詳情，請至NEPCON ASIA 2021現(xiàn)場（展位號：1T32）蒞臨參觀。
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