隨著電子產(chǎn)品的小型化以及低能耗化，其產(chǎn)品元器件趨于微型化，組件在裝配過程中對于采用人工檢視的方式隨之減少，需要采用自動檢測設(shè)備。八美公司提供多樣化的檢測設(shè)備，給客戶最佳的解決方案，維持業(yè)界高水平、高要求的品質(zhì)與服務(wù)。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會）展會將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕。八美閃亮登場，快來一起看看吧。展位號：（1C10）

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PARMI,研發(fā)、制造、銷售SMT生產(chǎn)線中使用的檢查設(shè)備3D SPI(solder paste inspection)和3D AOI(automatic optical inspection)

創(chuàng)新技術(shù)及軟件的研究開發(fā)。

產(chǎn)品介紹

3D自動光學(xué)檢測儀AOI Xceed系列

3D AOI 激光模組,享有專利技術(shù)

線性激光掃描方式

真實(shí)的3D影像

實(shí)時管控

3D錫膏檢測儀SPI SigmaX系列

3D SPI激光模組,享有專利技術(shù)

線性激光掃描方式

真實(shí)的3D影像

實(shí)時管控

作為全球產(chǎn)業(yè)鏈完整的PCBA工藝設(shè)備及物料專業(yè)展會，NEPCON ASIA 2021將于10月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，引燃整個華南及亞洲地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)貿(mào)易交流熱潮。欲知八美詳情，請至NEPCON ASIA 2021現(xiàn)場（展位號：1C10）蒞臨參觀。