智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲等功能的多元件集成電路，是集成傳感器、通信芯片、微處理器、驅動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產品。

　　傳感器將是未來萬物互聯(lián)的核心基礎。當前，全球信息技術發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調整的歷史時期，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬物智能的新特征。云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的興起，推動計算架構、模式及智能傳感出現(xiàn)重大轉折，市場應用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。2015年我國智能傳感器市場為533億元，預計2019年達到960 億元，年復合增長率達到16%。

　　當前，我國一批企業(yè)具備了一定的規(guī)模和技術實力。自主研發(fā)能力提升，設計、制造、封裝等環(huán)節(jié)產生了一批創(chuàng)新成果，部分技術領域打破了國際壟斷。此外，隨著傳統(tǒng)半導體代工和封測廠商進入智能傳感器領域，國內產業(yè)組織模式以專業(yè)化分工明確的虛擬IDM模式為主。

　　與此同時，我國的智能傳感器還存在一些共性問題，例如，核心制造技術滯后于發(fā)達國家，創(chuàng)新產品少、結構不合理。產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)缺失。當前本土傳感廠商主要采用國外仿真工具，核心制造裝備幾乎全部依賴進口。科研成果轉化率及產業(yè)發(fā)展后勁不足，綜合實力較低。

涉及四大主要任務：

　　一是補齊設計、制造關鍵環(huán)節(jié)短板，推進智能傳感器向中高端升級。

　　主要是開展設計、制造、封測和集成技術研發(fā)，強化前沿技術戰(zhàn)略布局。開展核心技術攻關行動。在智能傳感器設計集成技術方面，推動基于MEMS工藝的新型智能傳感器設計技術的研發(fā);提升MEMS傳感器集成化水平;研發(fā)具備信息采集、存儲、計算、判斷決策等功能的智能傳感器;推動傳感器由分立器件向系統(tǒng)整合、應用創(chuàng)新方向發(fā)展。在制造及封裝工藝技術方面，推動研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術;推動深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應力控制等核心制造工藝升級;推動圓片級封裝、3D封裝技術研發(fā)及產業(yè)化。

　　二是面向消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點行業(yè)領域，開展智能傳感器應用示范。

　　加強消費電子智能傳感器一體化解決方案供給能力。完善新型高端汽車智能傳感器布局。推進工業(yè)智能傳感器智慧應用。拓展醫(yī)用智能傳感器應用領域。

　　三是建設智能傳感器創(chuàng)新中心，進一步完善技術研發(fā)、標準、知識產權、檢測及公共服務能力，助力產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　建立智能傳感器創(chuàng)新中心。其建設目標是：通過建設智能傳感器創(chuàng)新中心，形成一批具有知識產權和核心競爭力的關鍵技術成果，培養(yǎng)一批復合型創(chuàng)新人才骨干，設計與制造技術達到國際水平。主要任務是：突破敏感材料、關鍵工藝、軟件算法等發(fā)展瓶頸;研發(fā)深硅刻蝕加工技術、圓片級鍵合技術、集成電路與傳感器系統(tǒng)級封裝技術、通信傳輸技術等共性技術;積極布局新型智能傳感器。研發(fā)適用于消費電子、工業(yè)、農業(yè)、交通、生物醫(yī)療等行業(yè)的量大面廣智能傳感器以及面向航天航空、深海探測等特殊應用的智能傳感器產品。建立跨學科的復合型人才培養(yǎng)機制。

　　四是合理規(guī)劃布局，進一步完善產業(yè)鏈，促進產業(yè)集聚發(fā)展。

　　圍繞智能傳感器產業(yè)、技術、智力資源比較豐富地區(qū)，打造長三角、珠三角和環(huán)渤海產業(yè)集聚區(qū)，推動重點側翼地區(qū)產業(yè)發(fā)展。引導智能傳感器產業(yè)組織方式向虛擬IDM模式或IDM模式發(fā)展。開展產業(yè)鏈升級行動。