圍繞多元創(chuàng)新產(chǎn)品，士蘭微電子為客戶提供一站式的系統(tǒng)解決方案。以家用分體空調(diào)核心外機驅(qū)動系統(tǒng)為例，士蘭微電子設計的“新一代分體空調(diào)核心外機驅(qū)動系統(tǒng)硬件平臺”具有高集成度、高可靠性、小型化、高頻化等特點。整體板面尺寸較上一代平臺減小23%。基于新一代硬件平臺更新的同時，我們還為客戶提供先進且靈活的軟件變頻驅(qū)動算法設計服務，以及高效且全面的自動化系統(tǒng)測試評價服務。

新一代68160系列 / MCU

芯片整體升級

• 芯片引腳兼容國外友商產(chǎn)品；

• 使用自主研發(fā)全新雙核ARM Mstar處理器架構，支持浮點及三角函數(shù)運算；

• 對比上一代58128系列產(chǎn)品，運算能力提升80%以上，為多電機和高載頻控制提供充足的運算資源；

更高的集成度與擴展性

• 芯片提供更高的集成度，集成多路運放及比較器，充分簡化外圍電路；

• 提供更高的擴展性，68160最多可同時控制三臺三相電機和一個通道的兩相交錯PFC。

新一代SDH8326BS / AC-DC

全新的大功率Buck電源設計

• 滿足穩(wěn)態(tài)450mA，峰值750mA輸出；

• 可適用于電子膨脹閥方案；

• 小型化貼片SOP16封裝設計，提升散熱能力，滿足自動化貼片生產(chǎn)需求。

DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM

壓機驅(qū)動——DIP26系列IPM模塊

• 有帶DBC和全塑封兩種方案可供選擇，以便于設計優(yōu)化。

風機驅(qū)動——2V系列IPM模塊

• 提供3A/4A/6A等多種電流規(guī)格可選，封裝外型有插件或貼片可供選擇；

• 模塊內(nèi)置欠壓，過流，過溫，溫度輸出等功能；

• 對比上一代25系列模塊外形尺寸減小30%；

• VB端子和VS端子在芯片同側(cè)使電路版圖設計更方便，實現(xiàn)小型化。

PFC系統(tǒng) / PFC

PFC系統(tǒng)載波頻率的高頻化，有效降低PFC電感值50%，成套器件最高可以支持75KHz載波頻率應用。

全新IGBT——SGTP30V60FD2PU

• 使用士蘭第五代工藝制作，具有更低的導通損耗和開關損耗。

• 內(nèi)部集成了欠壓、過流、使能等功能，保護響應傳輸時間從500ns縮減至200ns。

最新高速柵極驅(qū)動電路——SDH21695

• 內(nèi)部集成了欠壓、過流、使能等功能，保護響應傳輸時間從500ns縮減至200ns。