SEMICON VIETNAM 2024

2024越南國際集成電路及半導體產業(yè)展覽會 

時間：2024年10月31日-11月02日

地點：越南胡志明SECC國際會展中心

組織機構

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發(fā)區(qū)管委會

支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會

協(xié)辦單位：越南胡志明市工貿廳、越南百科大學、越南光中軟件園、韓國光學工業(yè)發(fā)展協(xié)會

承辦執(zhí)行：越南電子與電路板半導體培訓中心、越南全球展業(yè)股份公司

越南光線世界有限公司、越南駱駝會展貿促有限公司

中國承辦：廣州匯連展覽服務有限公司

產業(yè)轉移浪潮對標越南全球性供應鏈

越南半導體及電路板發(fā)展商機銜接展

半導體供應鏈出海推廣營銷展貿平臺

中越兩國半導體及電路板外貿撮合匯

后十年越南電子業(yè)國家重點貿促活動

預設規(guī)模

150+參展商·250+展位·7000+專業(yè)觀眾·6+國家參展·10+越南交易團 

同期活動計劃

越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展國際合作論壇

越南半導體與集成電路供應鏈國際協(xié)作研討會

半導體與集成電路新技術越南應用商機推介會

越南國際光電、激光及顯示觸控技術展覽會 

.......

配套活動計劃 

越南半導體與集成電路國際合作發(fā)展高峰論壇

越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展現狀市場空間

越南半導體與集成電路產業(yè)上下游供應鏈結構       

越南半導體與集成電路技術應用水平市場嗜好

越南半導體與集成電路技術市場準入投貿壁壘

越南半導體集成電路供應鏈國際融合發(fā)展?jié)摿?/span>

定時定量邀約越南買家1:1貿易對接活動

海選精準越南潛在買家,匹配邀約面洽交易

展會現場1:1貿易速配,供需雙方匹配洽談

定制式采購對接會、特約買家面洽私享會

單一展商量身定制越南渠道商全方案服務

可定制實地考察、拜會接洽、市場體驗

考察當地廠商技術應用及產銷品類結構

當地半導體制造業(yè)生產與營銷體系摸底

考察當地電子產業(yè)園區(qū)供應鏈配套商情

定制開展系列個性化上門接洽預約安排

展會簡介

目前中國供應鏈外遷越南風潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產業(yè)工人 + 越南產地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展市場的成長性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產業(yè)展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價值鏈，推動可持續(xù)電子產業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領域擁有技術優(yōu)勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產業(yè)現代化發(fā)展進程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機會，同期舉辦各項半導體與集成電路產業(yè)技術跨境貿促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術推介、實地考察、優(yōu)質技術產品評選等商務活動。本展會立足于越南電子制造業(yè)外貿中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰(zhàn)略推動力，專注于打造成為越南半導體與集成電路產業(yè)高新技術電子供應鏈定制與采購綜合服務平臺及產品、技術材料、元器件、生產設備等產業(yè)供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會項目。 

越南市場背景

目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿易協(xié)定,與全球主要經濟體建立了廣泛的自由貿易關系，構建了越南面向全球的自由貿易區(qū)網絡,受貿易壁壘影響低，為其原產地產品出口提供了極高的市場增量空間，區(qū)域經濟往來日趨密切。隨著全球地緣及貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優(yōu)勢和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過其二十多年出口導向型經濟模式獲得較快經濟發(fā)展所打下的基礎，吸引了全球電子產業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進技術的電子生產基地，高技術生產從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應鏈轉移落腳點的“新寵”，在全球電子產業(yè)鏈重構過程中處于崛起趨勢。

現越南電子產業(yè)蓬勃發(fā)展的勢頭正盛,電子產品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡管每年越南電子產品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應鏈附屬供應商掌控。同時，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總人口60%以上的超億人口體量，對電子產品年需求近百億美元，為業(yè)界外貿企業(yè)提供了增量市場廣闊拓展空間。

越南連續(xù)頒布實施《到2030年第四次工業(yè)革命國家戰(zhàn)略》、《至2030年創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略》等，將電子工業(yè)、信息及電信列入《越南工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略（2030至2045年階段）》十大重點優(yōu)先投資發(fā)展產業(yè)之一，鼓勵外國投資商在具備必要的基礎設施和物質設施的電子工業(yè)集群、指定工業(yè)區(qū)中投資興業(yè)，并力爭到2030年成立10萬家數字技術公司。《2021-2030年越南工業(yè)貿易結構調整提案》提出至2023年目標：工業(yè)配套產業(yè)要滿足其國內需求的70%、產業(yè)本土化率要達到45%以上、高技術工業(yè)產品價值在加工制造業(yè)中的比重要達到45%以上，越南將成為現代工業(yè)國家，產業(yè)競爭力強以及躋身世界15大出口國行列。

越南的半導體市場在2020年至2025年間將增長16.5億美元，年增長率為6.52%，期間其市場規(guī)模將增加約65億美元，成為亞洲地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。越南制定的《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案已進入審批階段，旨在推動發(fā)展半導體產業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引全球半導體企業(yè)到越南生產與研發(fā)，目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導體領域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產業(yè)配套技術人才的20%市場需求，現越南已開展跨國機構合作開展人力資源培養(yǎng)項目，以實現其到2030年培養(yǎng)5W名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬噸位列全球第二)，并設立了國家技術創(chuàng)新基金等融資基金機構支持半導體產業(yè)的發(fā)展。截止到2023年低，全球各國已承諾在越南半導體領域投資約50億美元。

舉辦城市-胡志明市

越南南部地區(qū)的胡志明市及其周邊省份區(qū)域，經過十多年的電子產品發(fā)展歷程，在產品研發(fā)、生產、組裝、代工出口、外貿基地、物流等上下游產業(yè)鏈積聚了較強的產業(yè)基礎，集中了越南全國52%以上的電子生產組裝產能企業(yè)及85%集成電路&半導體研發(fā)人才，業(yè)已成為越南全國電子工業(yè)制造中心、消費大區(qū)及標桿城市。

已布局越南市場的部分企業(yè)

+ 國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等

+ 中國大陸：立訊精密、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等

+ 臺灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等 

+ 日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等

+ 韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS 、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz 等

+ 越南本土：Viettel、FPT等

+ 計劃轉移至越南設廠：英偉達、微軟、谷歌、聯(lián)想、任天堂等

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。

前沿創(chuàng)新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等。

雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。

目標觀眾

+ 半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層及技術負責人；

+ 業(yè)界技術集成商、技術研發(fā)商、技術應用商、進出口商、貿易商、渠道商、經銷商、品牌代理商、專業(yè)市場、體驗中心等；

+ 邀請當地數字經濟技術應用商家和機構到會采購,包括5G、人工智能、大數據、物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、智能制造、智能汽車、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數字健康、智慧醫(yī)療、智能終端、無人機、數字新基建、數字政府、數字商業(yè)、數字園區(qū)等應用機構和單位。

+ 力邀越南當地近萬名專業(yè)采購商和觀眾，聚焦行業(yè)全產業(yè)鏈上中下游目標受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計算機硬件與服務、IT產業(yè)、通信/信息處理/存儲、數據管理中心、傳感及測試測量、工業(yè)及電氣、機械制造、先進制造、能源/電力/冶金、太陽能光伏/電池、石油化工、造船、汽車、醫(yī)療、教育、消費電子/娛樂、照明與顯示、廣告?zhèn)髅健⑶把乜萍疾牧稀⒔鹑诒ｋU等領域及相關配套企業(yè)的管理層、設計&研發(fā)、生產制造、采購&經銷、招投標、項目管理、質檢等方面的負責人；相關政府、貿促、研發(fā)、投資、檢測及認證、技術培訓、商協(xié)會、同業(yè)聯(lián)盟、專業(yè)媒體等機構代表

參展費用

展位類型 展位規(guī)格 展位價(人民幣) 備注信息

9平方標準展位 3m x 3m 29000元/個 標配：英文楣板、三面/兩面圍板、一張咨詢臺、兩把椅子、兩盞照明燈、一個220V電源、地毯。

室內光地 18平起訂 2800元/平方 光地展位由參展商自行委托設計和搭建布展，不含任何設施和設備。

報名聯(lián)系：

廣州匯連展覽服務有限公司

聯(lián)系人：許可   13544546065（同微信）

座機：020-82000149

網站：www.gzhuilianexpo.com

地址：廣州市天河區(qū)東圃鎮(zhèn)東瑞大廈227-236室