感知世界 智贏未來之六： 智慧物聯(lián) 中國高通亮相世界傳感器大會(huì)
2019年11月9日至11日，“2019世界傳感器大會(huì)暨博覽會(huì)”在鄭州盛大舉行，中國高通以“智慧物聯(lián) 中國高通”為主題，芯片核心技術(shù)，攜智能化企業(yè)產(chǎn)品組合全新內(nèi)容亮相鄭州國際會(huì)展中心2060展位，全面展示應(yīng)用場景。
2019-11-12 13:49:02 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
2019年11月9日至11日，“2019世界傳感器大會(huì)暨博覽會(huì)”在鄭州盛大舉行，中國高通以“智慧物聯(lián) 中國高通”為主題，芯片核心技術(shù)，攜智能化企業(yè)產(chǎn)品組合全新內(nèi)容亮相鄭州國際會(huì)展中心2060展位，全面展示應(yīng)用場景。
2019-11-12 13:49:02
手機(jī)圖頁網(wǎng)
