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| 公司名稱： | 晶豐全邦科技（上海）有限公司 | ||
| 注冊號： | |||
| 成立時間： | 2008-06-04 | 營業期限： | 2008-06-04至2038-06-03 |
| 法人： | 王紅斌 | 機構代碼： | 676229067 |
| 聯系方式： | 021-60822850 | 官方網址： | www.chanbond.com |
| 公司類型： | 有限責任公司(外商投 | 注冊資本： | 500萬人民幣 |
| 登記機關： | 金山區市場監管局 | 省份： | sh |
| 注冊地址： | 上海市金山區廊下鎮漕廊公路6932號6幢145室 | 信用代碼： | 91310116676229067G |
| 核準時間： | 2008-06-04 | ||
| 經營范圍： | 從事集成電路科技、新材料科技、電子科技專業領域內技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，從事貨物進出口及技術進出口業務，電子元器件，電子產品，機電設備銷售。（外商投資企業禁止類、限制類項目除外）。【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】 | ||
| 股東名稱 | 投資金額 | 股東類型 | 認繳金額 | 認繳時間 | 占股比例 | 認繳形式 |
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| 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 | - | 公司 | 500萬人民幣 | 2008 | 100.00% | - |
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